BS EN 61192-3-2003 钎焊电子组件的工艺要求.通孔安装组件

作者:标准资料网时间:2024-05-14 09:53:47 浏览:8843 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Workmanshiprequirementsforsolderedelectronicassemblies-Through-holemountassemblies
【原文标准名称】:钎焊电子组件的工艺要求.通孔安装组件
【标准号】:BSEN61192-3-2003
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2003-04-07
【实施或试行日期】:2003-04-07
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofIEC61192specifiesgeneralrequirementsforworkmanshipinthrough-holemountsolderedassembliesonorganicsubstrates,onprintedboards,andonsimilarlaminatesattachedtothesurface(s)ofinorganicsubstrates.Itappliestoassembliesthataretotallythrough-holeormixedassembliesthatincludesurface-mountingorotherrelatedassemblytechnologies,forexample,terminals,wires.
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:50P;A4
【正文语种】:英语

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