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SN/T 2010-2007 植原体脱除方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-14 06:32:59  浏览:9909   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:植原体脱除方法
英文名称:Method for elimination of phytoplasma
发布日期:2007-12-24
实施日期:2008-07-01
首发日期:
作废日期:
起草单位:国家认证认可监督管理委员会
出版日期:
页数:16页
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所属分类: 综合 基础学科 气象学 数学 自然科学 地质学 气象学 水文学
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-12:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Designguideforfine-pitchlandgridarray(FLGA);Rectangulartype
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
【标准号】:IEC60191-6-12-2002
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2002-06
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:图纸;作标记;半导体;表面安装;设计;电气外壳;工程图;电子设备及元件;半导体器件;表面安装设备;外壳;连接尺寸;容器图形;半导体器件包装;架设(施工作业);符号;模型;图例;型式;电子工程;电气工程;集成电路;指导手册;尺寸;定义;定义;力学
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Guidebooks;Guidelines;Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangularshape;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Symbols;Types
【摘要】:Providescommonoutlinedrawingsanddimensionsforalltypesofstructuresandcomposedmaterialsoffine-pitchlandgridarraywhoseterminalpitchislessthan,orequalto,0,80mmandwhosepackagebodyoutlineisrectangular.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:20P.;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:Transistormegaphones
【原文标准名称】:晶体管扩音器
【标准号】:JISC5513-1970
【标准状态】:作废
【国别】:日本
【发布日期】:
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JISC)
【起草单位】:Abolishment
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:扬声器;传声器;声学设备;电池;晶体管;放大器
【英文主题词】:microphones;loudspeakers;transistors;;;acousticequipment
【摘要】:
【中国标准分类号】:M72
【国际标准分类号】:33_160_50
【页数】:6P;A4
【正文语种】:日语